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3d锡膏测厚仪

应用领域:
smt贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。例如,锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。

特点与优势-----------------------------------------------------

300mm*300mm大测量区,充分满足基板要求
真正可编程测试系统
通过pcb  mark自动寻找检查位置并矫正offset
一次按键,多目标测量
自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度
强大spc数据统计分析软件
可预警,可自动生成x-bar,r-chart,分布图,直方图等
扫描影像可进行截面切片量测与 分析,彩色影像同样可用于2d
精密可靠的硬件系统,提供可信测试精度可可靠使用寿命
超越锡膏厚度测试的多功能测试
量测速度:60profiles/s
高度量测范围:5-500um
分辨率:0.5um
重复误差:高度小于1.2um,体积小于1%(基于3西格玛方法保证)
xy轴移动范围:300mm*300mm(auto)
xy 轴精度: 0.25um

机器配置--------------------------------------------------- 

 

标准up3500系统,包括以下部分:
激光测量系统:
激光发生系统
光学检测系统
电脑控制系统
系统安装备份软盘
标准高度及校验证书(当地制作,以符合当地标准)